Università degli studi di Pavia

CHIP PER CIRCUITI FOTONICI INTEGRATI - Rif. OFF. 2021041600485 DEL 16.04.2021

Informazioni generali
CIG: 
Z5831976D7
Modalità di selezione: 
23-AFFIDAMENTO DIRETTO
Struttura proponente: 
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA INDUSTRIALE E DELL'INFORMAZIONE
Riferimenti al documento gestionale
Riferimento documento gestionale: 
146
Tipo: 
Ordine
Data: 
20/05/2021
Dettagli
Data di inizio: 20/05/2021
Data di fine: 20/05/2021
Importo: 20.984,74
Costo totale: 20.984,74
Importo liquidato corrente: 21.211,45
Importo liquidato al netto di IVA corrente: 21.211,45
Importo liquidato al netto di IVA al 31/12 precedente: 0,00

Elenco operatori partecipanti

Denominazione operatore Codice fiscale Partita IVA Raggruppamento di impresa Identificativo raggr. di impresa Ruolo nel raggr. di impresa Data di annullamento
LIGENTEC SA - EPFL Innovation Park Batiment L No
 

Elenco aggiudicatari

Denominazione operatore Codice fiscale Partita IVA Raggruppamento di impresa Identificativo raggr. di impresa Ruolo nel raggr. di impresa Data di annullamento
LIGENTEC SA - EPFL Innovation Park Batiment L No