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Università degli studi di Pavia
Amministrazione trasparente
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Macchina semi-automatica per wire e ball bonding - Offerta 2230 - 29/11/22
Macchina semi-automatica per wire e ball bonding - Offerta 2230 - 29/11/22
Informazioni generali
CIG:
ZE138D8B89
Modalità di selezione:
23-AFFIDAMENTO DIRETTO
Struttura proponente:
DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA INDUSTRIALE E DELL'INFORMAZIONE
Norma di attribuzione:
DIRETTORE
Riferimenti al documento gestionale
Riferimento documento gestionale:
290
Tipo:
Ordine
Data:
15/12/2022
Dettagli
Data di inizio:
15/12/2022
Data di fine:
15/12/2022
Importo:
38.792,00
Costo totale:
47.326,24
Importo liquidato corrente:
0,00
Importo liquidato al netto di IVA corrente:
0,00
Importo liquidato al netto di IVA al 31/12 precedente:
0,00
Elenco operatori partecipanti
Denominazione operatore
Codice fiscale
Partita IVA
Raggruppamento di impresa
Identificativo raggr. di impresa
Ruolo nel raggr. di impresa
Data di annullamento
ELECTRON-MEC SRL
01773040157
01773040157
No
Elenco aggiudicatari
Denominazione operatore
Codice fiscale
Partita IVA
Raggruppamento di impresa
Identificativo raggr. di impresa
Ruolo nel raggr. di impresa
Data di annullamento
ELECTRON-MEC SRL
01773040157
01773040157
No